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LOGO设计_VI设计_企业vi设计_工业制造芯片logo半导体logo设计

发布时间:

2023-02-15

案例标签:

平面/品牌/LOGO Logo设计 it 互联网 制造业 半导体 工业 工厂 电子 科技 芯片 集成电路

服务细目:

项目简介:

普利英（重庆）创新科技有限公司成立于2020年，坐落于重庆市南川区水江工业园区，占地150亩，注册资本金5000万元。我司产品主要分为四类：一、RobaPad， 适用于半导体集成电路CMP；二、NeraPad，适用于半导体CMP Final Buffing、精拋；三、TenoPad，适用于半导体衬底CMP、粗拋；四、VeloPad 快速减薄垫。由于CMP抛光垫材料技术空缺，导致我国集成电路制造核心材料被美、日扼制局面。我司致力于摆脱国外“卡脖子”材料技术，做好自主可控产品，在先进制程发展中不遗余力为“国产化”进程贡献自己的一份力量。 我们为普利英品牌塑造全新形象，包含了logo设计、色彩定义、企业vi设计、标识规范，广告设计规范等等。

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